Samsung ha decidido pasar a la ofensiva en la competitiva carrera por la supremacía en la fabricación de semiconductores. Si bien nombres como NVIDIA acaparan los titulares en el ámbito de la inteligencia artificial, la compañía surcoreana juega un papel fundamental como proveedora de memorias HBM de alto ancho de banda, esenciales para las plataformas de IA de última generación. Sin embargo, Samsung no se conforma con ser un actor secundario; aspira a convertirse en la principal factoría avanzada a nivel mundial, lanzando un plan estratégico enfocado en desafiar a TSMC, el actual líder del sector, en su propio terreno.

Un Salto Cuántico en Beneficios

El año 2025 marcó un periodo de transición para Samsung. Mientras su competidora SK Hynix lideraba el mercado de las memorias HBM, Samsung se preparaba para el lanzamiento de los chips HBM4, diseñados para potenciar las nuevas plataformas de IA. Este esfuerzo ha dado frutos significativos. No solo se ha posicionado como proveedor para gigantes como NVIDIA y AMD, sino que las estimaciones de ganancias para el primer trimestre del año actual proyectan unos ingresos de aproximadamente 38.000 millones de dólares, multiplicando por ocho los resultados del mismo periodo del año anterior.

Expansión Estratégica en Estados Unidos

La demanda de los chips HBM4 es tan alta que Samsung lucha por satisfacerla, lo que podría impulsar un aumento de precios superior al 50%. Para abordar esta situación y consolidar su posición, la compañía está materializando una ambiciosa expansión en Estados Unidos, con una inversión proyectada de 37.000 millones de dólares en suelo estadounidense. De esta cifra, 17.000 millones se destinarán a la planta de Taylor, Texas. Se espera que esta instalación, que requerirá la contratación de 1.500 empleados directos, comience la producción de chips de vanguardia con litografía de 2 nanómetros, utilizando arquitectura gate-all-around.

La Mira Puesta en TSMC

Informes recientes sugieren que Samsung ya ha iniciado la producción de unidades de prueba de chips en esta litografía avanzada, con el objetivo de alcanzar la producción en masa para 2027. Paralelamente, en su campus de Pyeongtaek, Samsung ha encargado 20 máquinas de litografía EUV de ASML, con una inversión cercana a los 8.000 millones de dólares, sumando un total estimado de 70 unidades para respaldar la producción de HBM4.

Este doble movimiento estratégico tiene un propósito claro: desafiar el dominio de TSMC. Si Samsung logra iniciar la producción masiva de chips de 2 nm en 2027, adelantaría a TSMC, que actualmente se enfoca en procesos de 2/3 nm, en el desarrollo de semiconductores avanzados en Estados Unidos. Esta carrera es crucial, ya que empresas como Tesla, Apple, NVIDIA y AMD buscan chips fabricados localmente para cumplir con las directivas gubernamentales.

La apuesta de Samsung es un movimiento de ganar-ganar. Por un lado, amplía su capacidad de producción y consolida su rol en la cadena de suministro de IA. Por otro, se posiciona como un competidor formidable en la fabricación de chips de próxima generación, alterando el panorama actual de la industria de semiconductores.

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