Apple y el cuello de botella de 10.000 millones de dólares: la DRAM frena a los nuevos iPhone
Apple se encuentra en una encrucijada crítica en la recta final de la preparación de sus lanzamientos más importantes del año. Las proyecciones apuntan a la llegada de los modelos Pro, iPhone Fold/Ultra y Air 2 este mismo año, mientras que las versiones más básicas se posponen hasta 2027. Esta estrategia, si bien busca mitigar la presión del mercado, se ve amenazada por un cuello de botella significativo en el suministro de memoria RAM, un problema que afecta directamente a la producción de sus codiciados procesadores.
El origen de la disrupción
La información, que circula como una filtración al no haber confirmación oficial por parte de la compañía de Cupertino, emana de Tim Culpan, un reconocido periodista especializado en el sector de los semiconductores con sede en Taipéi. En esta época del año, los proveedores de Apple se encuentran en el apogeo de la fabricación y ensamblaje de los nuevos iPhones. Sin embargo, la escasez global de DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ha provocado que TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), el principal fondeador de chips de Apple, detenga parte de la producción de los procesadores destinados a los nuevos iPhone.
El motivo subyacente es la incapacidad de integrar la memoria DRAM en el System on a Chip (SoC) debido a la falta de disponibilidad de estos componentes esenciales.
El impacto en la producción de A20 Pro
Según las fuentes de Tim Culpan, que han sido recogidas por diversos medios especializados, la situación es la siguiente:
- La producción del chip A20 Pro, fabricado bajo el nodo N2 de TSMC, avanza con buenos volúmenes y rendimientos.
- No obstante, las obleas de estos procesadores se están acumulando en las instalaciones de TSMC.
- Estas obleas permanecen en espera de recibir los módulos de DRAM necesarios para poder ser encapsuladas y avanzar a la siguiente fase de producción.
Como consecuencia directa, se estima que TSMC tiene acumulados aproximadamente mil millones de dólares en procesadores de Apple que no pueden ser finalizados y, por ende, entregados. La tecnología Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) de TSMC, que busca integrar el chip A20 Pro y la DRAM en la misma oblea desde el inicio del proceso, se ve directamente afectada por esta falta de suministro.
La coyuntura global de la memoria
Aunque Apple ostenta un poder considerable en la industria de semiconductores, se encuentra impotente ante la actual coyuntura global. Las necesidades masivas de memoria HBM (High Bandwidth Memory) para los centros de datos han llevado a varios fabricantes a comprometer su producción de RAM hasta bien entrado el año 2030. Esta demanda prioritaria por parte de los hiperescaladores, en detrimento de fabricantes de dispositivos móviles, crea una escasez generalizada.
Adicionalmente, se ha reportado que Apple intentó negociar precios a la baja con el fabricante chino de memoria RAM CXMT. Según las fuentes, esta compañía se habría negado a conceder un precio favorable a Apple, evidenciando la fuerza actual del mercado de la memoria.
¿Riesgo de retrasos?
A pesar de la gravedad de la situación, Tim Culpan sugiere que aún es pronto para predecir retrasos definitivos en el lanzamiento de los iPhone 18 Pro. Tanto Apple como sus ensambladores principales confían en poder cumplir con las fechas previstas.
No obstante, es plausible que el reabastecimiento de unidades se realice de forma gradual, a medida que TSMC logre dar salida a las obleas de Apple A20 Pro que actualmente se encuentran paralizadas. La evolución de este escenario dependerá en gran medida de la agilidad con la que se resuelva el suministro de DRAM en la cadena de producción global.
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